摘 要：電子技術(shù)發(fā)展趨勢和特點，可用“五化”來概括，即：條件極端復(fù)雜化;微型化;綠色化;集成化;高精度，多功能和智能化。該技術(shù)涉及到信息、機械、電子、材料、能源、管理等方面的知識。對推動國民經(jīng)濟的發(fā)展有著重要的作用。

　　關(guān)鍵詞：核心期刊發(fā)表中介,電子技術(shù),發(fā)展趨勢,特點,電子設(shè)備

　　電子技術(shù)是十九世紀(jì)末、二十世紀(jì)初開始發(fā)展起來的新興技術(shù)。隨著生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，工藝革新和新材料的使用，新器件的出現(xiàn)，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的研制和推廣，電子技術(shù)在二十世紀(jì)發(fā)展的最為迅速，成為近代科學(xué)技術(shù)發(fā)展的一個重要標(biāo)志。它已廣泛用于國防、科學(xué)、工業(yè)、醫(yī)學(xué)、通訊(信息處理、傳輸和交流)、廣播、電視、航空、導(dǎo)航、無線電定位、自動控制、遙控遙測、計算機及文化生活等各個領(lǐng)域。對推動國民經(jīng)濟的發(fā)展起著重要的作用，因此對電子技術(shù)的探究具有重要意義。現(xiàn)將電子技術(shù)的發(fā)展趨勢和特點歸納為以下幾個方面。

　　1 條件極端復(fù)雜化

　　電子產(chǎn)品在生產(chǎn)、儲存、運輸和使用過程中，經(jīng)常受到結(jié)構(gòu)的限制和周圍環(huán)境的各種有害影響。如自身結(jié)構(gòu)的高硬度、大彈性、極大、極小、極厚、極薄和奇形怪狀等;外界條件如溫度、濕度、大氣壓力、太陽輻射、雨、風(fēng)、冰雪、灰塵、沙塵、鹽霧、腐蝕性氣體、霉菌、昆蟲及其他有害動物以及振動、沖擊、地震、碰撞、離心加速度、聲振、搖擺、電磁干擾及雷電等。這些在一定程度上都影響了電子產(chǎn)品的工作性能、使用可靠性和壽命等。所以電子技術(shù)在生產(chǎn)制造技術(shù)上，必須達(dá)到極端條件的要求。而“微機電系統(tǒng)”就是順應(yīng)而生的產(chǎn)品。

　　2 微型化

　　電子產(chǎn)品在社會生活各個領(lǐng)域的廣泛運用，技術(shù)精良，功能齊全，造型優(yōu)美，使用方便等要求，使其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正朝著微型化、小型化方向發(fā)展。現(xiàn)代電子組裝技術(shù)的發(fā)展、大規(guī)模集成電路、功能集成件及系統(tǒng)功能集成件不斷涌現(xiàn)，為實現(xiàn)上述要求提供了技術(shù)保證。而作為電子產(chǎn)品基礎(chǔ)的各種電子元件則由大、重、厚，向短、小、輕、薄方向發(fā)展。如在電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)材料上可以使用一些塑料的電子材料、鈦合金、鎂合金或是一些工程塑料合金來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕薄化。而在連接設(shè)計上可用無引線的片式元件(SMC)和片狀器件(SMD)實現(xiàn)短小化。貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右。一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。如目前的手機和掌上電腦的結(jié)構(gòu)和組裝。其結(jié)構(gòu)材料一般采用工程塑料，結(jié)構(gòu)形式也各不相同，但基本都是采用螺釘、內(nèi)外卡連接固定，用表面貼裝技術(shù)裝配而成的微型化產(chǎn)品。

　　3 綠色化

　　綠色化是電子技術(shù)未來發(fā)展的必然趨勢。2006年7月1日歐盟《關(guān)于在電子電器設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令(RoHS)》正式生效。RoHS要求電子電器產(chǎn)品中所用的元器件原材料(單一均質(zhì)材料)中的六種有害物質(zhì)含量不能超過限額值。目前限制使用的物質(zhì)有鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr+6)、多嗅聯(lián)苯(PBB)、多嗅二苯醚(PBDE)，其限量標(biāo)準(zhǔn)分別是：1000mg/kg、100mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg、1000mg/kg。我國也與2006年2月28日正式發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》。這一系列與此對應(yīng)的辦法的發(fā)布實施，有助于保護人類健康和報廢電子電氣設(shè)備合乎環(huán)境要求的回收惡化處理，同時也是一個技術(shù)壁壘，提高產(chǎn)品進入市場的準(zhǔn)入門檻，使科技和環(huán)保實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。人與自然界的和諧統(tǒng)一。

　　4 集成化

　　它主要包括三個方面：現(xiàn)代技術(shù)的集成、加工技術(shù)的集成和企業(yè)管理的集成。其中，實現(xiàn)電子系統(tǒng)集成化的關(guān)鍵是微組裝技術(shù)(Microelectronics Packaging Technology，簡稱為MPT)和表面組裝技術(shù)(Surface Mounting Technology，簡稱為SMT)。MPT利用三維微型組件、大規(guī)模集成電路(VLSIC)、超大規(guī)模集成電路(ULSIC)和超高速集成電路(UHSIC)等元器件，采用自動表面安裝、多層混合組裝和裸芯片組裝方法來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的集成化。SMT則是用自動組裝設(shè)備將片式化、微型化的無引線或短引線表面組裝元件、器件直接貼、焊到印制線路板表面或其他基板的表面位置上來實現(xiàn)電子產(chǎn)品的集成化。

　　5 高精度，多功能和智能化

　　現(xiàn)代電子技術(shù)往往要求高精度，多功能和智能化，有的還引入了計算機系統(tǒng)，因而其控制系統(tǒng)較為復(fù)雜。精密機械廣泛地應(yīng)用于電子設(shè)備是現(xiàn)代電子設(shè)備的一大特點。

　　高精度往往要求超凈、超純和超精。例如在微電子制造中，不僅對加工車間里的塵埃顆粒直徑，顆粒數(shù)，芯片材料中的有害雜質(zhì)含量有嚴(yán)格限制，甚至要求加工精度達(dá)到納米級。

　　智能化裝備的基礎(chǔ)是計算機智能技術(shù)，目前計算機技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于電子電路的設(shè)計和仿真，集成電路的版圖設(shè)計、印刷電路板(PCB)的設(shè)計和可編程器件的編程等各項工作中。

　　自控技術(shù)、計算技術(shù)和精密機械的緊密結(jié)合使電子產(chǎn)品具有更全面的功能，比如具有更高級的人類思維能力，只有想不到?jīng)]有做不到。它們之間的緊密結(jié)合使電子設(shè)備的精度和自動化程度達(dá)到了相當(dāng)高的水平。

　　電子技術(shù)是信息、智力、知識密集型技術(shù)，其耗能低，污染少。展望電子設(shè)備的前景，電子技術(shù)將會跟隨時代的腳步不斷的創(chuàng)新，更高更好的新技術(shù)必將開拓更廣的領(lǐng)域，其良好的運用將很好的促進我國的現(xiàn)代化建設(shè)。

　　參考文獻

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