【雜志簡介】

　　《電子工業(yè)專用設(shè)備》為國內(nèi)外公開發(fā)行的技術(shù)性刊物，以報道半導(dǎo)體設(shè)備及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與材料為主要方向，以“公布新的科技成就，傳播科技信息，交流學術(shù)思想，促進科技成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化，為建設(shè)社會主義精神文明與物質(zhì)文明服務(wù)”為本刊的為刊方針。發(fā)揮傳媒優(yōu)勢，全方位服務(wù)于微電子行業(yè)的廣大科技工作者。

　　【收錄情況】

　　國家新聞出版總署收錄

　　2001~2002年度標準化規(guī)范化部級獎

　　獲2003~2004年度出版質(zhì)量部級獎

　　【欄目設(shè)置】

　　主要欄目：趨勢與展望、專題報道、IC前沿制程、封裝與測試、行業(yè)快訊、新技術(shù)應(yīng)用、企業(yè)介紹。

　　雜志優(yōu)秀目錄參考：

　　第八屆(2013年度)中國半導(dǎo)體裝備創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)介紹

　　堅持市場導(dǎo)向突出助優(yōu)扶強將科技資金“用到刀刃上” 于燮康

　　半導(dǎo)體的行業(yè)挑戰(zhàn)與摩爾定律 程建瑞(編譯)，CHENG Jianrui

　　變化中的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場 蔡穎

　　450 mm晶圓CMP設(shè)備技術(shù)現(xiàn)狀與展望 柳濱，周國安，LIU Bin，ZHOU Guoan

　　以技術(shù)創(chuàng)新推動晶體硅太陽能電池智慧生產(chǎn)線建設(shè) 謝建國，趙加寶，XIE Jianguo，ZHAO Jiabao

　　提高晶圓掃描效率的方法研究 羅楊，LUO Yang

　　CTA8280集成電路測試系統(tǒng)的研究應(yīng)用 鐘鋒浩，ZHONG Fenghao

　　全自動貼敷PSA設(shè)備的研制 孫瑞濤，鮑磊，伍昕忠，賀志強，姬麗娟，張鋒，SUN Ruitao，BAO Lei，WU Xinzhong，HE Zhiqiang，JI Lijuan，ZHANG Feng

　　直線電機保護裝置的設(shè)計與控制方法 劉亞奇，郝術(shù)壯，朱偉，孟慶嵩，LIU Yaqi，HAO Shuzhuang，ZHU Wei，MENG Qingsong

　　極大規(guī)模集成電路測試開發(fā)平臺和全自動測試線全面建成并投入產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用 北京確安科技股份有限公司，北京 100094

　　精準有道--海德漢攜新型絕對式測量產(chǎn)品重返SEMICON

　　使用壽命提高4倍 Triflex RS機器人管線包用于天窗涂膠機器人生產(chǎn)線

　　通信專業(yè)學刊投稿：交通科技項目查新檢索系統(tǒng)的設(shè)計

　　摘 要：本文以湖北交通科技項目查新檢索系統(tǒng)為例，提出了基于SOA架構(gòu)的交通科技項目查新檢索系統(tǒng)的設(shè)計模型。通過SOA架構(gòu)技術(shù)整合資源和應(yīng)用系統(tǒng)，建立了統(tǒng)一平臺和門戶，為交通運輸各級科技人員提供信息通告、項目申報、項目評審、成果公開、資源查詢、科技查新、在線交流、培訓學習等功能的一站式服務(wù)，提高了科研管理的科學化水平。

　　關(guān)鍵詞：通信專業(yè)學刊,SOA,交通科技,查新檢索系統(tǒng),設(shè)計,實現(xiàn)

　　1 引言(Introduction)

　　根據(jù)交通運輸部印發(fā)的《關(guān)于科技創(chuàng)新推動交通運輸轉(zhuǎn)型升級的指導(dǎo)意見》(交科技發(fā)[2013]540號)文件精神，到2020年，將在工程建養(yǎng)、運輸服務(wù)、安全應(yīng)急、綠色循環(huán)低碳交通和信息化等領(lǐng)域共性關(guān)鍵技術(shù)研究取得一批國際領(lǐng)先、實用性強的自主創(chuàng)新成果，推動交通運輸轉(zhuǎn)型升級，行業(yè)科技進步貢獻率達到60%。要實現(xiàn)科技創(chuàng)新的發(fā)展目標，就必須建立交通科技發(fā)展相適應(yīng)的智力支持系統(tǒng)。

　　電子工業(yè)專用設(shè)備最新期刊目錄

Chiplet大功率測試需求對測試裝備技術(shù)挑戰(zhàn)研究————作者：鐘鋒浩;

摘要：集成電路技術(shù)的發(fā)展不僅僅是工藝制程線寬越來越小，設(shè)計、IP、封裝、測試等技術(shù)也在不斷取得進步，芯粒技術(shù)是對EDA設(shè)計、制造、封裝、測試等方面最為顯著的技術(shù)推動，也是對摩爾定律的后摩爾時代延續(xù)，但同時也對各階段流程帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。通過研究芯粒技術(shù)對測試帶來的挑戰(zhàn)，重點研究和分享對其中之一的大功率測試需求對測試機和分選機相應(yīng)的解決途徑和思路

納米銀燒結(jié)設(shè)備熱壓系統(tǒng)設(shè)計及仿真分析————作者：奚思;劉斌;蔡傳輝;李金偉;陸玉;

摘要：通過對納米銀燒結(jié)工藝的分析，對納米銀燒結(jié)設(shè)備熱壓系統(tǒng)進行了設(shè)計和驗證，并對納米銀進行了燒結(jié)實驗和仿真分析。設(shè)備壓力均勻性和溫度均勻性滿足納米銀燒結(jié)工藝需求，實驗及仿真結(jié)果顯示，SiC器件熱匹配性及變形協(xié)調(diào)性較好

300 mm晶圓鍵合臺熱場分布分析與優(yōu)化————作者：李文浩;李安華;薛志平;

摘要：針對晶圓鍵合過程中熱場分布不均勻的問題，通過數(shù)值模擬和實驗驗證相結(jié)合的方法，深入分析了300 mm(12英寸)晶圓鍵合臺的熱場分布特性。研究建立了三維熱傳遞數(shù)值模型，驗證了模型的準確性，并探討了加熱盤結(jié)構(gòu)、材料特性對溫度均勻性的影響。利用有限元仿真方法對晶圓鍵合臺溫度場進行優(yōu)化設(shè)計。仿真結(jié)果表明，通過優(yōu)化加熱板熱源分布與更換導(dǎo)熱性能更好的材料，可有效改善表面溫度均勻性，為提高晶圓鍵合質(zhì)量和效率提供...

晶圓高溫均勻性鍵合臺設(shè)計與應(yīng)用————作者：李安華;薛志平;郭靜楓;

摘要：為解決晶圓鍵合過程中溫度不均勻問題，提高鍵合質(zhì)量水平，以200 mm(8英寸)晶圓鍵合臺為例進行研究。研究借助傳熱學方法構(gòu)建鍵合臺全三維熱量傳遞數(shù)值模型，詳細闡述鍵合臺加熱分布情況，并結(jié)合計算數(shù)據(jù)提出針對鍵合臺的多維度優(yōu)化設(shè)計，通過仿真試驗的方式進行驗證。研究結(jié)果表明：優(yōu)化后的鍵合臺在200～500℃范圍內(nèi)溫度均勻性精度滿足≤±1%要求，研究結(jié)果具有較強的實用性，能夠為鍵合設(shè)備研發(fā)人員提供參考幫助...

倒裝貼片精度分析————作者：莊園;

摘要：倒裝貼片技術(shù)作為高密度集成電路封裝的核心工藝，其貼裝精度直接影響器件可靠性與性能表現(xiàn)。從鍵合頭、運動平臺、視覺結(jié)構(gòu)等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)以及熱與振動分析了對倒裝貼片精度的影響。研究結(jié)果為5G通信模塊等高頻器件的精度封裝提供了理論依據(jù)和工程解決方案

基于異質(zhì)結(jié)PECVD設(shè)備的非晶硅薄膜鍍膜參數(shù)的研究————作者：衛(wèi)曉沖;史健瑋;宋沛毅;王敏;

摘要：研究采用異質(zhì)結(jié)單腔PECVD設(shè)備，在載玻片上沉積本征非晶硅薄膜，分析氣體流量、沉積壓強、電極間距和射頻功率的參數(shù)變化對薄膜沉積速率及膜厚均勻性的影響，得到了優(yōu)選的沉積參數(shù)。結(jié)果表明，在同一進氣流量下，薄膜沉積速率隨著壓強和間距在有限范圍內(nèi)的升高而降低，隨著射頻功率的升高而升高，當提高硅烷濃度時，沉積速率增大。在有氫氣稀釋的情況下，膜厚均勻性數(shù)值隨著壓強的升高而降低，隨著間距和功率在有限范圍內(nèi)的升高...

環(huán)氧塑封料中的丙酮不溶物及影響研究————作者：蔣小娟;劉紅杰;劉曄;何爽婷;劉進福;段楊楊;譚偉;崔亮;

摘要：對環(huán)氧塑封料的丙酮不溶物進行了研究，對丙酮不溶物進行了分類及對封裝的影響進行了討論，丙酮不溶物分為固化物、大顆粒無機物、不溶于丙酮的有機物及團聚物。丙酮不溶物為固化物時，多數(shù)和環(huán)氧塑封料中催化劑的分散性、擠出生產(chǎn)工藝及生產(chǎn)裝備有關(guān)系。丙酮不溶物為大顆粒無機物時，多數(shù)為原材料中的無機物添加劑的最大顆粒有關(guān)，需要對原材料大顆粒進行管控。丙酮不溶物為不溶于丙酮的有機物時，不溶物為原材料中的有機添加劑，主...

掃描電鏡基本成像原理與典型故障處理————作者：曹鑫;葉趙偉;趙磊;李遠林;

摘要：論述了關(guān)鍵尺寸掃描電子顯微鏡基本成像原理，包括電子槍、電磁透鏡系統(tǒng)和電子探測器。列舉了影響成像分辨率的相關(guān)因素，并提出改善分辨率的方法，對設(shè)備運行過程中出現(xiàn)的成像方面的故障修復(fù)有一定的指導(dǎo)作用

基于半導(dǎo)體的低壓斷路器智能設(shè)計研究————作者：殷炳忠;

摘要：基于半導(dǎo)體技術(shù)的低壓斷路器在過載保護與短路保護以及故障診斷等方面具有顯著優(yōu)勢。通過分析半導(dǎo)體器件在低壓斷路器中的應(yīng)用特點，結(jié)合智能控制算法，提出了一種新型的低壓斷路器智能設(shè)計方案。該方案采用功率MOSFET作為主開關(guān)器件，配合數(shù)字信號處理器實現(xiàn)智能控制，在保證可靠性的同時，大幅提升了斷路器的響應(yīng)速度和保護精度，為低壓配電系統(tǒng)的智能化升級提供了可行方案

半導(dǎo)體光電技術(shù)在電子信息傳輸中的應(yīng)用————作者：郎方;

摘要：通過對分布反饋激光器、垂直腔面發(fā)射激光器等光電器件的應(yīng)用研究發(fā)現(xiàn)，在長距離傳輸方面，配合波分復(fù)用技術(shù)可實現(xiàn)總傳輸容量達到幾十Tbps；在數(shù)據(jù)中心短距離傳輸中，多通道并行傳輸技術(shù)可實現(xiàn)400 Gbps的傳輸速率。實驗數(shù)據(jù)表明，采用氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料的射頻器件能使5G基站信號覆蓋范圍擴大30%～50%，傳輸速率提升2～3倍。研究證實，半導(dǎo)體光電技術(shù)在提升傳輸速率、擴大覆蓋范圍、增強抗干擾能力等方...

基于延遲效應(yīng)的多軸運動臺控制方法研究————作者：趙立華;■海燕;王偉;田知玲;

摘要：在高精密運動控制系統(tǒng)中，為了滿足伺服控制指標要求，需要對系統(tǒng)多個環(huán)節(jié)的延遲和控制伺服周期進行嚴格約束。另外根據(jù)實際的被控對象和控制系統(tǒng)的架構(gòu)，需要進行軟硬件延遲的具體分析以及針對性的算法補償。舉例描述了前向通道控制、系統(tǒng)之間前饋控制以及延遲時序補償?shù)确矫娴脑O(shè)計方法，經(jīng)過調(diào)試驗證了這些方法實用性強，對于控制方案設(shè)計、控制性能提升和物理結(jié)構(gòu)改進等具有一定的參考和指導(dǎo)意義

多軸運動轉(zhuǎn)臺的運動性能測試方法研究————作者：張譽騰;張永昌;步石;陳沿宇;王俊杰;裴兵全;

摘要：多軸運動轉(zhuǎn)臺的性能對于半導(dǎo)體設(shè)備的生產(chǎn)使用至關(guān)重要，要直接獲得其性能并不容易。據(jù)此，提出了測試多軸運動轉(zhuǎn)臺性能的方法，能夠直觀得到其性能數(shù)據(jù)。結(jié)合實際生產(chǎn)需求規(guī)劃出多軸運動轉(zhuǎn)臺六軸運動軌跡，通過追蹤位置誤差功能來獲取多軸運動轉(zhuǎn)臺在運動軌跡每個位置的誤差，根據(jù)獲取的位置誤差數(shù)據(jù)計算多軸運動轉(zhuǎn)臺運動軌跡每個位置的穩(wěn)定時間、確定時間間隔內(nèi)位置誤差的均值與其標準差。最后按照調(diào)試過程中和調(diào)試完成兩種情況進行...

懸置橡膠靜剛度分析————作者：王哲;路繼松;李海彬;姜浩;

摘要：懸置橡膠組件采用橡膠與金屬層疊而成確保一定的剛度與阻尼及提供回復(fù)力，根據(jù)上層指標分解得到懸置橡膠目標剛度。從各種硬度橡膠材料里篩選符合剛度要求的橡膠，并對符合要求的橡膠進行重復(fù)性驗證，滿足后與金屬進行層疊制成懸置橡膠。通過設(shè)計工裝保證懸置橡膠上下表面的平行度及中心圓孔的同軸度，在NX中建立其三維模型。在Abaqus中劃分網(wǎng)格、擬合材料的超彈性應(yīng)力應(yīng)變曲線、設(shè)置接觸對懸置橡膠進行仿真分析，同時通過電...

端子結(jié)構(gòu)對IGBT模塊可靠性的影響————作者：朱為為;羅樟圳;彭靜;趙洪濤;

摘要：研究了汽車IGBT模塊中，端子與襯板邊緣距離、端子引腳長度、端子間距的結(jié)構(gòu)因素對端子連接可靠性的影響，為IGBT模塊端子結(jié)構(gòu)的設(shè)計提供技術(shù)支持。結(jié)果表明，端子距離襯板邊緣越遠、端子引腳長度越長、端子間距離越小，端子結(jié)構(gòu)具有更好的緩沖效果，可有效降低模塊實際應(yīng)用過程中端子受到的應(yīng)力作用。在結(jié)構(gòu)設(shè)計條件允許下，可適當縮短端子引腳間距，將端子前移，同時增加端子引腳長度，減小端子應(yīng)力值，提高模塊的可靠性

分子束外延設(shè)備樣品架齒輪磨損仿真研究————作者：呂文利;戴浩;龔欣;

摘要：分子束外延（MBE）設(shè)備樣品架的齒輪磨損現(xiàn)象嚴重制約設(shè)備的可靠性與穩(wěn)定性。研究通過有限元仿真揭示了旁軸樣品架齒輪機構(gòu)磨損機理，證明從動輪齒頂最大接觸應(yīng)力與滑動距離疊加是造成齒頂磨損的主要原因。該研究為優(yōu)化樣品架齒輪系統(tǒng)設(shè)計、提升MBE設(shè)備穩(wěn)定性提供了理論依據(jù)

以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體超硬材料平坦化前沿技術(shù)————作者：劉宜霖;張博;吳昊;丁明明;王勝;

摘要：SiC因其超硬的材料特性、穩(wěn)定的化學性質(zhì)，在傳統(tǒng)CMP中存在材料去除率提升困難、拋光成本偏高的劣勢。介紹了光輔助化學機械拋光（PCMP）、電化學機械拋光（ECMP）、超聲輔助化學機械拋光（UACMP）、等離子體輔助拋光（PAP）4種。針對SiC平坦化的新技術(shù)方法及基本原理，在傳統(tǒng)CMP技術(shù)的化學侵蝕與機械研磨協(xié)同作用的基礎(chǔ)上，通過引入光催化作用、電化學陽級氧化作用、拋光液超聲振動與空化作用、等離子...

國產(chǎn)HPC與AI芯片制造裝備技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展策略分析————作者：高岳;郭春華;米雪;劉容嘉;

摘要：回顧了國產(chǎn)高性能計算(HPC)與人工智能(AI)芯片制造裝備的發(fā)展歷程，總結(jié)了目前的技術(shù)現(xiàn)狀與面臨的挑戰(zhàn)。分析了國內(nèi)外高性能計算與人工智能芯片制造裝備的發(fā)展趨勢和技術(shù)特點，并提出了針對國產(chǎn)裝備發(fā)展的具體策略與建議，以期推動我國在這一領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力和發(fā)展水平

基于倍福PLC的MOCVD設(shè)備控制系統(tǒng)設(shè)計研究————作者：熊崢;李明;周立平;葉肖杰;

摘要：為實現(xiàn)MOCVD設(shè)備的穩(wěn)定運行與控制，通過分析MOCVD設(shè)備的子系統(tǒng)組成、PLC硬件網(wǎng)絡(luò)及控制系統(tǒng)，結(jié)合系統(tǒng)的安全性設(shè)計，研究了一套基于倍福PLC的MOCVD設(shè)備控制系統(tǒng)。通過實際運行，該套電氣控制系統(tǒng)電氣強弱分離，整體結(jié)構(gòu)層次感強，易于維護，運行穩(wěn)定可靠，安全等級高，可滿足半導(dǎo)體工業(yè)生產(chǎn)要求

基于CODESYS平臺的免輸入刷卡登錄權(quán)限系統(tǒng)設(shè)計————作者：李永明;范新麗;李云峰;

摘要：隨著PLC技術(shù)迅猛發(fā)展，高級編程語言在PLC中的應(yīng)用也日益廣泛，CODESYS平臺作為其中一款PLC編程軟件，支持面向?qū)ο蟮木幊烫攸c，逐漸成為連接電子、工控和IT行業(yè)的重要紐帶，極大地推動著工控自動化領(lǐng)域的發(fā)展。基于CODESYS平臺，在HMI人機交互界面實現(xiàn)無輸入刷卡登錄權(quán)限系統(tǒng)設(shè)計，滿足工控領(lǐng)域安全權(quán)限管理需求，方便人工操作，提升交互體驗和安全管理

汽車電子系統(tǒng)中傳感器誤差補償與精度提升技術(shù)————作者：辛欣;馬天舒;葉熠琳;

摘要：針對傳感器在實際應(yīng)用中存在的溫度漂移、非線性誤差和環(huán)境干擾等問題，研究了基于最小二乘法和卡爾曼濾波的自適應(yīng)補償算法。通過建立溫度-誤差模型和多源數(shù)據(jù)融合技術(shù)，實現(xiàn)傳感器信號的實時校正。該補償方法在電機轉(zhuǎn)速加速度變化較大的工況下依然保持穩(wěn)定，顯著提升了傳感器測量精度。通過建立分程計量方法和多源數(shù)據(jù)融合技術(shù)，實現(xiàn)傳感器信號的實時校正。該補償方法能有效應(yīng)對電機轉(zhuǎn)速加速度變化較大等復(fù)雜工況，顯著提升了傳感...

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